Huawei Kembangkan Metode Baru Produksi Chip Tanpa Alat Canggih AS

Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan keberhasilan mereka dalam mengembangkan metode baru untuk memproduksi komponen semikonduktor. Inovasi ini dilansir dari Detik iNET berpotensi memecahkan kebuntuan akses terhadap peralatan pembuatan chip mutakhir yang tersendat akibat sanksi dari Amerika Serikat.

Ketegangan geopolitik global telah menempatkan Huawei dalam posisi sulit selama beberapa tahun terakhir. Pihak Amerika Serikat melemparkan tudingan bahwa perangkat buatan perusahaan tersebut berisiko dimanfaatkan oleh pemerintah China demi kepentingan spionase, sebuah klaim yang langsung dibantah keras oleh pihak Huawei.

Pembatasan komersial yang berlaku sejak tahun 2019 telah memblokir pasokan berbagai komponen serta teknologi ciptaan Amerika Serikat beserta sekutunya ke Huawei. Embargo ini termasuk untuk pasokan mesin litografi yang memegang peran sangat krusial dalam pembuatan chip generasi paling modern, meski Huawei tetap gigih memproduksi komponen mandiri yang kian canggih.

Kepala Divisi Semikonduktor Huawei, He Tingbo, menyatakan perusahaannya akan mampu memproduksi chip setara dengan generasi chip 1,4 nanometer (1,4nm) pada tahun 2031. Sebagai perbandingan, pemimpin industri saat ini, TSMC asal Taiwan, memproyeksi dapat mencapai target tersebut di 2028.

Kehadiran chip mutakhir yang punya spesifikasi khusus untuk melatih sekaligus menggerakkan sistem kecerdasan buatan (AI) kini menjelma jadi elemen sensitif. Komponen ini menjadi titik krusial dalam peta persaingan teknologi tinggi antara Amerika Serikat dan China.

Langkah terobosan dari pihak Huawei ini mengindikasikan bahwa korporasi tersebut kemungkinan besar telah sukses mengakali ketergantungan pada mesin litografi Extreme Ultraviolet (EUV). Selama ini, mesin EUV dipandang sebagai syarat mati untuk menggelar produksi massal chip berarsitektur 5nm ke bawah.

Menurut penjelasan He Tingbo, teknik mutakhir tersebut tercipta berkat adanya pergeseran fundamental dalam metode pembuatan komponen. Tren industri selama ini selalu mengacu pada "Hukum Moore" yang digagas oleh pendiri Intel, Gordon Moore, dengan konsep penggandaan jumlah transistor setiap dua tahun demi menghasilkan performa lebih cepat.

Sebagai langkah alternatif, He Tingbo mengajukan konsep anyar yang dinamakan "Hukum Penskalaan Tau" (Tau Scaling Law) atau "Hukum He". Melalui pendekatan teoritis ini, fokus perancang tidak lagi tertuju pada optimalisasi ruang fisik transistor, melainkan memprioritaskan efisiensi waktu komunikasi antar-elemen di dalam chip.

Terobosan ini diklaim mampu menjawab batasan utama dari Hukum Moore yang sempat dirangkum oleh pihak Intel lewat pernyataan filosofis mereka.

"Anda dapat membuat sesuatu menjadi semakin kecil dan semakin kecil hingga akhirnya tidak bisa lagi."

"Solusi kami sangat layak dan terjangkau. Performa dari chip baru ini sepenuhnya mampu bersaing dengan jalur teknologi yang lain," kata He Tingbo.

Arsitektur baru bernama LogicFolding yang berbasis pada prinsip kontemporer ini dipastikan bakal diadopsi secara penuh untuk pertama kalinya melalui chip Kirin teranyar. Produk ini dijadwalkan meluncur resmi pada musim gugur mendatang.

"Saya bisa mengatakan dengan penuh percaya diri bahwa dalam 10 tahun mendatang, solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan sangat kompetitif," ujar He Tingbo.

Kendati demikian, He Tingbo tidak menampik adanya hambatan teknis yang masih menghadang dalam fase produksi massal. Beberapa tantangan utama mencakup kebutuhan terhadap tersedianya perkakas desain baru hingga kendala pelepasan suhu panas berlebih pada komponen.

Pengamat dari The Asia Group, George Chen, turut memberikan pandangan strategis terkait inovasi teknologi yang lahir di tengah sanksi barat ini.

"Hukum Penskalaan Tau menegaskan ambisi perusahaan jadi pemimpin, bukan sekadar mengekor, dalam perlombaan chip global. Bahkan tanpa peluncuran produk baru hari ini, niat Huawei sudah sangat jelas dan lintasan perjalanannya kemungkinan besar akan meningkatkan kekhawatiran AS," kata George Chen.