Huawei Luncurkan Hukum Tau untuk Kejar Teknologi Semikonduktor Global

Raksasa teknologi Tiongkok, Huawei, resmi mengumumkan Hukum Penskalaan Tau dan arsitektur chip baru pada simposium semikonduktor internasional IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, Senin (25/5), guna membangun ekosistem mandiri demi mengejar kemampuan chip 1,4 nanometer pada 2031.

Langkah berani ini diambil setelah Huawei menghadapi sanksi ketat dari Amerika Serikat sejak tahun 2019 yang memutus akses terhadap teknologi manufaktur serta peralatan khusus litografi ultraviolet ekstrem. Melalui inovasi ini, Huawei menargetkan ekuivalensi proses 1,4 nm yang diprediksi menjadi standar terdepan industri semikonduktor global pada akhir dekade ini.

Target tahun 2031 tersebut membuat Huawei tertinggal sekitar lima tahun dari pemimpin industri asal Taiwan, TSMC, serta Intel dari Amerika Serikat yang berencana memulai produksi massal chip 1,4 nm pada rentang tahun 2028 hingga 2029.

Meskipun demikian, Huawei menawarkan keunggulan dari sisi efisiensi pembiayaan. Struktur baru ini diklaim lebih terjangkau dibandingkan dengan investasi bernilai miliaran dolar yang dikeluarkan oleh para kompetitor global seperti Samsung dan TSMC.

Prinsip baru ini diperkenalkan langsung oleh He Tingbo, Manajer Umum Unit Bisnis Semikonduktor Huawei sekaligus Ketua Komite Ilmuwan, yang menggeser fokus industri dari pengecilan fisik transistor konvensional menuju pendekatan penskalaan waktu.

"Hukum Tau" mengusulkan penggantian pendekatan "miniaturisasi geometris" dengan pendekatan "miniaturisasi temporal", yang bertujuan untuk meminimalkan konstanta waktu secara sistematis. Melalui teknologi canggih seperti pelipatan logika, hukum ini terus menerus menekan penundaan perambatan sinyal dan meningkatkan kepadatan transistor, sehingga meletakkan dasar bagi pembangunan berkelanjutan industri semikonduktor dan sistem elektronik.

Penerapan praktis dari fondasi ini mewujud pada arsitektur LogicFolding yang dirancang untuk memperpendek kabel internal chip dan mengurangi beban resistif serta kapasitif rambatan sinyal demi mendongkrak kepadatan transistor secara tajam.

Ibu Ha Dinh Ba menyatakan bahwa chip mobile “Kirin 2026” menandai implementasi sukses pertama dari teknologi logika lipat. Berdasarkan konsep desain logika bebas yang sepenuhnya baru, chip ini memperluas struktur dari satu lapisan menjadi struktur dua lapisan, mencapai peningkatan signifikan dalam indikator seperti kepadatan transistor. Banyak peningkatan inovatif akan secara bertahap diintegrasikan ke dalam lini produksi chip massal, mulai tahun 2027.

Penerapan Hukum Tau dijadwalkan hadir pada chipset lini Kirin terbaru yang akan diluncurkan pada musim gugur akhir tahun ini untuk menenagai ponsel pintar andalan serta seri chip komputasi kecerdasan buatan (AI) Huawei.

Pengumuman arsitektur baru ini langsung memicu lonjakan saham Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) sebesar 7,6 persen di bursa saham, selaku mitra utama yang memproduksi chip 7 nm untuk ponsel Huawei Mate 60 pada 2023.

Di sektor kecerdasan buatan, larangan ekspor dari Washington memicu lonjakan permintaan domestik untuk chip seri Ascend milik Huawei yang kini menjadi tulang punggung model AI Tiongkok, termasuk DeepSeek V4 yang dirilis bulan lalu.