Huawei Perkenalkan Hukum Skala Tau Guna Dongkrak Performa Semikonduktor

Perusahaan teknologi asal Cina, Huawei, memperkenalkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau (τ) dalam simposium sirkuit internasional IEEE (ISCAS) di Shanghai pada Senin (25/5/2026) untuk mengatasi keterbatasan sanksi Amerika Serikat.

Metode ini berfokus pada pemangkasan waktu perambatan sinyal dan data di dalam sistem komputasi, alih-alih mengecilkan ukuran fisik transistor seperti yang diatur dalam Hukum Moore. Melalui efisiensi sistemik tersebut, Huawei menargetkan mampu merancang cip dengan densitas transistor setara proses 1,4 nanometer pada tahun 2031.

Presiden bisnis semikonduktor sekaligus Direktur Komite Ilmuwan Huawei, He Tingbo, menjelaskan bahwa langkah ini diambil karena industri tidak bisa lagi sekadar mengandalkan pengecilan geometris yang kini terbentur batas fisik atom.

"Enam tahun lalu penskalaan geometris mendatar bagi kami," kata He Tingbo, Presiden bisnis semikonduktor Huawei.

Pihak perusahaan menyadari bahwa evolusi semikonduktor melibatkan aspek yang lebih luas daripada sekadar pengecilan ukuran fisik.

"Kami segera menyadari bahwa evolusi semikonduktor lebih dari sekadar penskalaan geometris," ujar He Tingbo.

Untuk mengimplementasikan hukum baru tersebut, Huawei menerapkan arsitektur bernama LogicFolding yang berfungsi memperpendek jalur kabel internal di dalam sirkuit.

"Untuk pelatihan dan inferensi [AI], kemenangannya bukan hanya dalam memperpendek waktu komputasi. Ini tentang memperpendek waktu yang dihabiskan data untuk bergerak, di antara cip dan di dalam cip," kata He Tingbo.

Inovasi ini dijadwalkan masuk ke lini produksi massal pada tahun-tahun mendatang untuk memperkuat ekosistem komputasi seluler dan kecerdasan buatan.

"Inovasi-inovasi ini akan memasuki produksi massal," kata He Tingbo.

Penerapan teknologi baru tersebut diperkirakan mulai berjalan secara bertahap pada periode berikutnya.

"Mungkin bukan tahun ini, tetapi dari tahun 2027 dan seterusnya," ujar He Tingbo.

Huawei mengonfirmasi bahwa arsitektur LogicFolding akan diaplikasikan pertama kali pada seri cip ponsel pintar Kirin yang meluncur musim gugur tahun ini, sebelum diterapkan pada cip kecerdasan buatan Ascend pada tahun 2030.

"Sebelum musim dingin 2026, kami akan membawa kejutan," kata He Tingbo.

Pihak manajemen menegaskan bahwa lompatan teknologi ini akan menjadi pembeda besar bagi masa depan produk mereka.

"Bukan kejenuhan, bukan kelanjutan, melainkan sebuah lompatan besar ke depan," ujar He Tingbo.

Terlepas dari klaim kemajuan tersebut, He Tingbo mengakui bahwa pendekatan baru ini masih menghadapi hambatan besar terkait ketersediaan alat desain cip yang sesuai serta tantangan manajemen suhu panas sistem.

"Mengingat semua berbagai kendala, kami telah menemukan beberapa solusi yang cukup bagus… Saya dapat dengan percaya diri mengatakan dalam 10 tahun ke depan solusi kami untuk komputasi seluler dan komputasi AI akan kompetitif," kata He Tingbo.

Huawei juga menyatakan kesiapan untuk membuka peluang kerja sama dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri global dalam mengembangkan ekosistem semikonduktor berkelanjutan ini.

"Kami percaya bahwa keterbukaan dan kolaborasi adalah kunci untuk mendorong kemajuan berkelanjutan dalam industri semikonduktor. Tidak ada satu perusahaan pun yang dapat menemukan semua jawaban secara mandiri di sepanjang jalur evolusi semikonduktor. Dengan Hukum Skala τ, kami berharap dapat bekerja sama erat dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri di seluruh dunia untuk mendorong pengembangan berkelanjutan dari industri semikonduktor dan elektronik," kata He Tingbo.

Direktur Penelitian Semikonduktor Omdia, He Hui, menilai langkah Huawei sebagai pergeseran kredibel dari penskalaan berbasis node tradisional menuju efisiensi tingkat sistem yang memperpendek interkoneksi serta menurunkan latensi data.

Namun, Associate Director Counterpoint Research, Brady Wang, mengingatkan bahwa integrasi sistem, biaya, daya, dan panas tetap menjadi tantangan besar, terutama pada server kecerdasan buatan awan.

"Dalam jangka pendek, Cina mungkin memperkecil jarak dengan para pemimpin global, tetapi kesenjangan teknologi dengan node paling maju akan tetap ada," kata Brady Wang, Associate Director Counterpoint Research.

Hingga saat ini, Huawei dilaporkan telah memproduksi 381 jenis cip berbasis Hukum Skala Tau dalam enam tahun terakhir untuk berbagai sektor industri, sementara saham produsen mitra seperti SMIC tercatat naik 7,6 persen setelah pengumuman arsitektur baru ini.