Huawei Rancang Arsitektur Cip Baru Guna Atasi Sanksi Amerika Serikat

Raksasa teknologi asal China, Huawei, mengumumkan strategi desain semikonduktor baru bernama Hukum Skala Tau dalam simposium sirkuit internasional di Shanghai pada Senin (25/5/2026). Langkah ini diambil demi mengatasi pembatasan akses global dari Amerika Serikat sejak 2019 sekaligus memangkas kesenjangan teknologi kecerdasan buatan.

Metode baru tersebut berfokus pada efisiensi perpindahan data dan transmisi sinyal melalui pengemasan sirkuit secara vertikal, bukan mengecilkan ukuran fisik transistor seperti Hukum Moore konvensional. Melalui arsitektur bernama LogicFolding ini, Huawei memproyeksikan kepadatan transistor produk mereka akan setara dengan proses manufaktur 1,4 nanometer pada tahun 2031.

Teknologi pelipatan sirkuit dua dimensi menjadi struktur tiga dimensi bertingkat ini diklaim mampu memotong jalur kabel kritis untuk menekan beban resistif dan kapasitif. Untuk lini gawai premium, sistem fabrikasi tersebut dilaporkan menaikkan kepadatan transistor hingga 53,5 persen atau mencapai estimasi 238 juta transistor per milimeter persegi, meningkatkan efisiensi daya inti performa sebesar 41 persen, serta menaikkan kecepatan clock puncak sebesar 12,7 persen pada cip Kirin 900 Pro yang akan memperkuat ponsel pintar Mate 90 Series pada September mendatang.

Presiden bisnis semikonduktor Huawei dan Direktur Komite Ilmuwan, He Tingbo, menjelaskan bahwa evolusi industri semikonduktor saat ini tidak bisa lagi sekadar bergantung pada pengecilan geometris konvensional.

"Six years ago geometric scaling plateaued for us," kata He Tingbo dalam simposium tersebut, seperti dikutip dari WIRED.

He Tingbo menambahkan bahwa pembatasan ekspor dari Washington yang memutus akses ke mesin litografi ultraviolet ekstrem justru mendorong pencarian jalur alternatif untuk mengoptimalkan pergerakan data di dalam sirkuit.

"We soon realized semiconductor evolution is more than geometric scaling," ujar He Tingbo.

Pihak perusahaan menjadwalkan cip ponsel pintar seri Kirin terbaru yang rilis pada musim gugur 2026 akan menjadi lini pertama yang mengadopsi arsitektur LogicFolding ini sebelum diterapkan pada prosesor AI Ascend di tahun 2030.

"For both [AI] training and inference, the win is not just in shortening compute time. It is in shortening the time that data spends moving, between chips and inside a chip," tutur He Tingbo.

He Tingbo menegaskan kesiapan raksasa teknologi Shanghai tersebut untuk segera membawa hasil inovasi arsitektur baru ini ke lini produksi komersial dalam skala besar.

"Before winter 2026, we will bring the surprise," ucap He Tingbo.

Selama enam tahun terakhir, divisi semikonduktor Huawei tercatat telah memproduksi massal 381 jenis cip berbasis Hukum Skala Tau untuk sektor gawai pintar hingga pusat data kecerdasan buatan.

"Not saturation, not continuation, but a big leap ahead," kata He Tingbo.

Meski demikian, pihak manajemen mengakui bahwa pendekatan teranyar ini masih menghadapi tantangan teknis besar seperti kebutuhan alat bantu desain baru, manajemen integrasi sistem, biaya, serta pencegahan panas berlebih pada perangkat.

"These innovations will enter mass production," ujar He Tingbo.

Huawei menyatakan komitmennya untuk tetap membuka peluang kolaborasi dengan para ilmuwan, insinyur, dan mitra industri global demi keberlanjutan sektor semikonduktor.

"Maybe not this year, but from 2027 and beyond," tutur He Tingbo.

Perusahaan optimis strategi baru ini dapat mempertahankan daya saing produk komputasi seluler mereka di pasar global dalam jangka panjang.

"Given all the various constraints, we have found some pretty good solutions… I can confidently say in the coming 10 years our solutions for mobile computing and AI computing will be competitive," ucap He Tingbo.

Pergeseran strategi ke arah efisiensi tingkat sistem ini dinilai sebagai metode yang kredibel oleh Direktur Riset Semikonduktor Omdia, He Hui, di tengah keterbatasan alat litografi China yang saat ini tertahan di level 7 nanometer. Di sisi lain, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) telah menguasai teknologi 2 nanometer dan menjadwalkan produksi massal 1,4 nanometer pada 2028, sementara Intel bersiap dengan proses 18A.

Associate Director Counterpoint Research, Brady Wang, memberikan catatan bahwa tantangan integrasi sistem, daya, dan suhu pada server komputasi awan AI masih menyisakan celah teknologi dengan pemimpin pasar global. Bersamaan dengan itu, Nvidia serta sejumlah perusahaan AS lainnya dilaporkan masih membatasi akses pasar ke Negeri Tirai Bambu tersebut seiring berlanjutnya ketegangan geopolitik teknologi.